密封元器件中氢气的产生及控制

摘要：

文章通过研究表明,密封元器件内部气氛中的氢气对镓、砷化物或硅器件的可靠性有长期的影响,钛氢化合物的形成可以造成GaAs器件物理变形,进而导致器件失效.试验分析表明,密封元器件内部氢气主要来自封装金属基底中吸附的气体,这些气体在热应力条件下扩散到腔体内部.试验证明在元器件封装前对封装材料进行排气处理,可以有效地将材料中的氢气释放.通过对可伐合金在不同条件排放的氢气含量的测量与分析,进一步验证了腔体内部氢气的来源,并得出随着热应力时间的延长,氢气的排放量有增长趋势的结论.

关键词：氢气、内部气氛、可靠性、可伐合金、封装

所属期刊栏目：09

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2009-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：34-37