SONOS非易失性存储器件研究进展
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1681-1070.2009.08.007

SONOS非易失性存储器件研究进展

引用
随着半导体存储器件的小型化、微型化,传统多晶硅浮栅存储因为叠层厚度过大,对隧穿氧化层绝缘性要求过高而难以适应未来存储器的发展要求.最近,基于绝缘性能优异的氮化硅的SONOS非易失性存储器件,以其相对于传统多晶硅浮栅存储器更强的电荷存储能力,易于实现小型化和工艺简单等特性而重新受到重视.文章论述了SONOS非易失性存储器件的存储原理和存‘储性能的影响因素研究进展,并在材料、工艺与结构设计等方面对SONOS存储器件性能改进的研究进展情况进行了分析和讨论.

存储、硅/二氧化硅/氮化硅/二氧化硅/硅、氮化硅、非易失性、势阱、纳米晶

09

TN303(半导体技术)

2009-09-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共7页

24-30

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电子与封装

1681-1070

32-1709/TN

09

2009,09(8)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn