FT中的OS失效及应对措施

摘要：

科学技术的进步促使集成电路产业迅猛发展,"摩尔定律"还在继续着它的预言,集成电路变得日益"娇小",但单块硅芯片上所集成的晶体管数目却数量惊人,实现的功能更为强大,如何判断功能复杂的芯片是否实现预期的效果成为IC产业中非常重要的步骤.作为集成电路产业链中重要的一环:测试也是机遇和风险并存.Final Test是集成电路投入市场前的重要环节,测试结果的真实性、可靠性将直接影响到供应商的销售利润及公司声誉.文章抛开那些复杂的测试项目,分析了Final Test中常见的OS(Open/Slaort)失效案例及其应对措施.

关键词：最终测试、开短路失效、质量分析

所属期刊栏目：09

分类号：TN306(半导体技术)

在线出版日期：2009-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：9-11