无铅倒装焊点的热应力与湿热应力分析

摘要：

板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用.微电子塑封器件中常用的聚合物因易于吸收周围环境中的湿气而对封装本身的可靠性带来很大影响.文章采用有限元软件分析了潮湿环境下板上倒装芯片下填充料在湿敏感元件实验标准MSL-1条件下(85℃/85%RH、168h)的湖湿扩散分布,进而分别模拟计算出无铅焊点的热应力与湿热应力,并加以分析比较.论文的研究成果不仅对于塑封电子元器件在潮湿环境中的使用具有一定的指导意义,而且对于FCOB器件在实际应用中的焊点可靠性问题具有一定的参考价值.

关键词：板上倒装芯片、底充胶、无铅焊点、热应力、湿热应力

所属期刊栏目：9

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2009-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：8-12