中国半导体封装产业所遇到的困难与应对举措——第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告

摘要：

@@ 第七届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会,在总会的领导下、在无锡市人民政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协助下,今天在全国工业与科技重镇、久负盛名的太湖之滨江苏省无锡市隆重召开了.在这开幕之际,我代表中国半导体行业协会封装分会,热烈欢迎各位长期关心和支持我国半导体封装产业发展的同仁和出席本次会议的各位来宾.

机标关键词：中国、半导体封装、封装产业、困难、应对举措、封装测试、无锡市、市人民政府、行业协会、技术发展、产业发展、江苏省、重镇、太湖、市场、领导、科技、工业

所属期刊栏目：9

分类号：TN3;TN4

在线出版日期：2009-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

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