无接触喷射式点胶技术的应用

摘要：

文章通过对便携式电子产品封装发展小型化趋势的分析,阐明了液态点胶材料的普及应用的必然性,进一步分析研究液态点胶技术,比较传统的针头式点胶系统和喷射式点胶系统,说明喷射式点胶系统的特性:高效、高可靠性(无接触)、低成本,并且结合Asymtek公司点胶设备和MEMS麦克风点胶封装技术的实际,分析研究关键工艺参数的影响,归纳无接触式点胶技术应用的一些关键技术工艺参数点,展望市场的前景,阐明未来点胶技术的发展必然趋势.

关键词：液态点胶、喷射式点胶、无接式触点胶

所属期刊栏目：9

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2009-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-8