芯片粘接失效模式及粘接强度提高途径

摘要：

芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面,它直接影响电路的质量和寿命.文章从芯片粘接强度的失效模式出发,分析了芯片粘接失效的几种类型,并从失效原因出发对如何在芯片粘接过程中提高其粘接强度提出了四种解决途径和方法,对提高芯片粘接强度和粘接可靠性具有参考价值.文章还指出了芯片粘接强度测试过程中的一些不当或注意点及其影响,并对不当的测试方法给出了改进方法,能有效地避免测试方法不当带来的误判.

关键词：失效模式、粘接强度、提高途径、测试方法、粘接可靠性

所属期刊栏目：9

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2009-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4