塑封集成电路离层对可靠性的影响及解决方法

摘要：

塑封集成电路固其是非气密性封装,封装材料热膨胀系数的不同以及被粘接材料表面能低,是造成塑封电路离层或开裂的内部原因.通过选择特殊的封装材料(特别是框架材料)和工艺可以解决离层或开裂问题,大大提高塑封集成电路的稳定性和可靠性.水汽是造成塑封集成电路离层或开裂的外部原因,可以通过驱除和防潮措施来解决.要提升塑封集成电路可靠性,必须从技术和工艺上解决塑封电路离层或开裂问题.我们在这方面做了有益的尝试,取得了良好的效果,为拓展塑封集成电路的应用领域创造了条件.

关键词：塑封集成电路、离层、可靠性

所属期刊栏目：9

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2009-06-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：15-17