化学镍金基板焊点的失效分析

摘要：

硅麦克们风在消费类电子产品中成功应用,近年来得到了迅猛发展.硅麦克风的封装工艺由于MEMS的特殊结构和封装材料的特殊性,与常见IC封装有许多不同点.其中引线键合工序由于所使用的PCB基板材料特殊的加工工艺,使得引线在PCB基板上的焊点失效成为研究硅麦克风封装成品率和可靠性的一个重要课题.文章重点探讨了硅麦克风封装过程中引线键合工序焊点失效问题,通过不同金线键合方式和金线键合参数的分析,确立了适合于硅麦克风封装的金线键合工艺.

关键词：引线键合、失效分析、PCB

所属期刊栏目：9

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2009-06-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：11-14