10.3969/j.issn.1681-1070.2009.05.002
环氧塑封料中填充剂的作用和发展
环氧塑封料占据整个半导体封装市场的9 0%左右,而填充剂含量占环氧塑封料的60%～90%,因此填充剂的性能直接影响环氧塑封料的加工性能、机械性能、导热性能和半导体器件的封装工艺性能、导热性能、可靠性能等.另外,当今社会电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、多功能、绿色环保化的方向发展,因此对环氧塑封料的性能要求愈来愈高,相应的填充剂性能也有了许多新的要求,并且也出现了许多新型填充剂.文中详细地介绍了环氧塑封料中填充剂的作用,各种填充剂对环氧塑封料和封装器件的性能影响以及环氧塑封料中填充剂的分类和发展.
环氧塑封料、填充剂、集成电路、封装
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TN305.94(半导体技术)
2009-06-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
5-10,43
