烘箱HMDS预处理程序优化

摘要：

烘箱HMDS预处理系统在提高光刻胶与硅片的黏附性方面具有很多优越性.文章通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、PRIME时间、PRIME后保持时间等参数的优化实验,得到了最佳的烘箱HMDS预处理程序.通过提高烘箱工作温度(150℃)、减少PRIME时间(O.5min)和增加PRIME后保持时间(5min),最终降低了HMDS处理后的硅片接触角,进而降低了光刻胶28%的用量.本方法已经验证在本次开发中,其工艺稳定,完全适用于生产线量产.

关键词：HMDS、接触角、胶量

所属期刊栏目：9

分类号：TN305.7(半导体技术)

在线出版日期：2009-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：37-39