黑瓷熔封工艺中导电胶与芯片厚度的研究

摘要：

烧结气氛、烧结温度、升降温速率等是陶瓷熔封工艺的必要条件,但导电胶在一定温度下受热分解,释放出的气体量的多少也是影响陶瓷熔封工艺的重要因素.因此,增加预烘工艺,改变导电胶组分,都可以在封盖过程中最大限度地减少导电胶中气体量的排放.同时,由于高温下气体过于集中,会导致器件泄漏.而芯片表面积及厚度不同,对管壳内腔体气流运行阻碍程度也不同,其中芯片厚度对腔体内气流阻滞作用特别明显.文章介绍了导电胶以及芯片厚度对黑瓷熔封工艺的影响,并对其应用进行了研究.

关键词：预烘、导电胶、芯片厚度

所属期刊栏目：9

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2009-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：13-16