金属外壳引线键合可靠性研究

摘要：

引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式的优势,在连接方式中占主导地位.其中把内部电路与金属外壳内引线柱之间的连接称为引线键合,目前90%以上的封装管脚采用引线键合连接.引线键合强度和可靠性不仅与键合工艺有关(比如键合工艺参数、键合设备、操作技能等因素),而且与外壳引线的镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度等因素密切相关.文章简要介绍了引线键合工艺的基本原理,通过试验分析并比较了金属外壳镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度对键合可靠性的影响,提出了优化键合可靠性的外壳设计原则.

关键词：金属外壳、引线键合、镀层厚度、可靠性

所属期刊栏目：9

分类号：TN305.96(半导体技术)

在线出版日期：2009-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：27-31