倒装焊技术及应用

摘要：

随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的发展能够解决该问题,并且得到了广泛的应用.文章介绍了倒装焊中的4种关键工艺技术,即UBM制备技术、凸点制备方法,倒装和下填充技术.其中凸点制备技术直接决定着倒装焊技术的好坏,为满足不同产品的需求,出现了不同的凸点制备技术,使倒装焊技术具备了好的发展前景.文章对各工艺技术的应用特点进行了阐述,并对倒装焊技术的发展前景进行了展望.

关键词：倒装芯片、凸点、UBM、底部填充、组装技术

所属期刊栏目：9

分类号：TN305.93(半导体技术)

在线出版日期：2009-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：15-20