10.3969/j.issn.1681-1070.2009.03.002
CBGA植球在线质量检测与控制技术
文章主要阐述了CBGA(陶瓷焊球阵列封装)植球过程中焊球、锡膏的选择,基板上焊盘镀金层厚度的控制,植球网板与印刷网板的制作,回流工艺的设定,焊球与陶瓷基板黏附质量的无损检测和破坏性检测方法.介绍了CBGA产品植球过程中的在线质量检测与控制,对提高CBGA产品的植球质量、成品率、一致性以及剔除焊球互连中的缺陷,提高产品的可靠性有帮助.
陶瓷封装、球栅阵列封装、植球焊球抗剪[1]、焊球抗拉[2]、在线检测
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TN305.94(半导体技术)
2009-05-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
6-10,31