基于挠性基板的高密度IC封装技术

摘要：

挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注.挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程.针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性.基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景.

关键词：挠性印制电路、IC封装、高密度互连

所属期刊栏目：9

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：广西研究生教育创新计划资助项目:基于挠性基板的二维立体组装结构设计及可靠性分析2008105950802M403

在线出版日期：2009-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-5,14