SIP封装工艺

摘要：

系统级封装(SIP)技术从20世纪90年代初提出到现在,经过十几年的发展,已经被学术界和工业界广泛接受,成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一,并认为它代表了今后电子技术发展的方向,SIP封装工艺作为SIP封装技术的重要组成部分,这些年来在不断的创新中得到了长足的发展,逐渐形成了自己的技术体系,值得从事相关技术行业的技术人员和学者进行研究和学习,文章从封装工艺角度出发,对SIP封装制造进行了详细的介绍,另外也对其工艺要点进行了详细的探讨.

关键词：封装工艺、表面处理、封装基板

所属期刊栏目：9

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2009-04-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：11-15