SIP封装技术现状与发展前景

摘要：

SIP(System in Package),指系统级封装.特点是将不同功能的有源电子元器件加上无源或类似MEMS的光学器件集中于一个单一封装体内,构成一个类似系统的器件为系统或子系统提供多种功能.它与系统级芯片(SOC)互补,实现混合集成,具有设计灵活、周期短、成本低的特点.文章通过系统封装技术的研发历程,评价了封装的优越性、探讨了此种封装技术的产品架构和相关技术及其发展前景.

关键词：系统级封装、混合集成、发展前景

所属期刊栏目：9

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2009-04-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：5-10