塑封芯片烘烤过程的有限元分析

摘要：

含有湿气的塑封芯片在进行焊接时由于湿应力和蒸汽压力的作用,容易产生内部分层或"爆米花"效应,因此长期存放的塑封器件在回流焊前必须要进行烘烤以驱除内部的湿气.文章针对实际的PBGA和PQFP器件,利用有限元模型分析了烘烤过程中湿气扩散随时间变化的规律,以及温度对烘烤效果的影响.有限元模拟计算表明,随着烘烤时间的推移,湿气减少的速度越来越低;随着温度的降低,所需的烘烤时间迅速增加.PQFP器件的芯片粘接剂层由于空间狭窄,很难被烘干.

关键词：塑封器件、湿气扩散、分层、爆米花效应、元器件烘烤

所属期刊栏目：9

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2009-03-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：38-41