浅析集成电路产业现状与对策

摘要：

未来全球半导体90nm、65nm和45nm技术进入量产,其芯片尺寸缩小40%、功耗减少30%、速度加快20%.酷睿Ⅱ4核CPU芯片的晶体管已达到8.2亿只.动态存储器将发展到DDR3,其容量巳提升至4Gb.NAND Flash和NOR Flash的存储容量已达到16Gb.32nm工艺技术生产的32Gb快闪存储器也成为现实,西欧,中东晶圆厂新增计划6项,投资过60亿美元.东南亚等区域计划投资16项.国内集成电路产量和销售年均增长30%,制造技术进入90nm,12英寸生产已进入批量生产阶段.设计达到0.18 μm,少数达到0.13μm技术.08年产值同比增长8.3%,但第三季度增长下降.

关键词：集成电路、纳米技术、发展趋势、投资计划、产值增幅

所属期刊栏目：8

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2009-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：40-44