大功率白光LED的结温测量

摘要：

大功率LED器件的结温是其热性能的重要指标之一,温度对LED的可靠性产生重要的影响.采用板上封装的方法,利用大功率芯片结合金属基板封装出了大功率白光LED样品,利用LED光强分布测试仪测试了器件的Ⅰ-Ⅴ曲线,用正向电压法测量了器件的温度敏感系数,进而通过测量与计算得到器件的结温和热阻.最后利用有限元对器件进行实体建模,获得了器件的温度场分布.测量结果表明:正向电压与结温有很好的线性关系,温度敏感系数为2mV·℃-1,LED的结温为80℃,热阻为13℃·W-1.有限元模拟的结果与实测值具有良好的一致性.

关键词：大功率LED、结温、热阻、有限元

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分类号：TN307(半导体技术)

资助基金：河南省重点科技攻关资助项目072102240027;河南理工大学博士基金资助项目648602;河南理工大学研究生学位论文创新基金资助项目644005

在线出版日期：2009-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-12,16