正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(一)

摘要：

正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘.与传统的负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质.文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况.系统阐述了p-PSPI的光化学机理.对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍.最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议.

关键词：正性光敏聚酰亚胺、光刻、微电子封装、光电器件

所属期刊栏目：8

分类号：TN304(半导体技术)

资助基金：北京市科委资助项目Z08080302110801

在线出版日期：2009-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-6