薄型QFP封装热传仿真分析

摘要：

文章采用有限元数值模拟方法,对薄型引脚式表面贴装QFP封装元件的详细模型进行数值模拟,分析了各种因素对封装体热阻的影响.结果表明:采用高导热印刷电路板,封装体热陆能得到较大提高,θJA为35.74℃/W,但是不同类型的电路板对θJC的影响不大.随着气流流速增大,高导热印刷电路板上封装体的θJA由35.74℃/W降低至24.06℃/W,显示出极好的热传特性,并且当气流流速增大到一定程度时,θJA值趋于稳定.真实功率载荷条件下,该封装元件中芯片的最大等效应力为70.2 MPa,低于芯片的最大断裂强度,并且其水平面的最大剪应力仅为25 MPa,不会造成芯片和粘结层以及塑封层之间的分层破坏.

关键词：电子封装、数值模拟、热-结构性能

所属期刊栏目：8

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2009-02-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4