塑封集成电路失效分析和对策

摘要：

文章主要对集成电路失效问题进行了分析和阐述.列举出容易引起集成电路失效的裂纹、弹坑的主要原因.一是压焊劈刀选型不当,生产过程中造成芯片表面沾污,选用压焊参数不当等都容易引起弹坑.二是存储环境恶劣导致成品电路吸潮,环氧塑封料的耐热性、耐腐蚀性、热膨胀系数、电气特性、耐湿性以及结合力在生产制造各环节引起集成电路裂纹的产生,从而最终导致产品失效.最后提出了预防减少产品裂纹、弹坑引起集成电路失效的方法和对策.

关键词：集成电路失效、金球脱落、弹坑、裂纹、耐腐蚀性、耐湿性

所属期刊栏目：8

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2008-12-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：7-9,13