影响环氧塑封料应力、黏度因素分析及解决

摘要：

环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC后道封装三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求愈来愈严格,尤其对应力、黏度等性能的要求更高.文章简要分析了影响环氧塑封料应力和黏度的因素,并提出了多个解决方案.通过实验的方式得出数据并加以分析,通过膨胀系数的数据来反映应力大小,膨胀系数越小,在封装过程中产生的应力越小,不易产生翘曲、分层现象.通过黏度数据大小来反映环氧塑封料流动性能的变化.同时文章还介绍了环氧塑封料膨胀系数和黏度的测试方法.

关键词：环氧塑封料、应力、黏度、解决方案

所属期刊栏目：8

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2008-12-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-6