基于ANSYS的大功率半导体光放大器的热分析

摘要：

功率型半导体光放大器(High-Power Semiconductor Optical Amplifier,以下简称HP-SOA)在长距离自由空间光通信等领域有着诱人的应用前景,1 550nm波段高速、大功率光源的需求日益增加,促进了HP-SOA技术的发展.随着输出功率的提高,HP-SOA热耗散功率也随之增加,其热特性对器件性能影响日趋明显,需及时散热.因此散热问题的解决是一个很关键的技术,高效率的器件散热结构设计十分必要.文章利用ANSYS有限元分析软件对输出光功率26dBm的大功率SOA器件的温度场分布进行了模拟和优化设计,为SOA封装材料、工艺方案的选择提供了依据,并据此进行了封装实验.

关键词：大功率、半导体光放大器、温度分布、热特性

所属期刊栏目：8

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2008-12-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：4-7