PBGA向FBGA转变过程中的挑战

摘要：

文章论述了微电子封装技术的现状与发展趋势.介绍了两种高密度集成电路封装形式:PBGA和FBGA的特性和应用.论述了高密度产品由FBGA替代PBGA封装过程中遇到的主要问题,并从焊线、锡球和PCB的电路线设计三个方面给出了短路的解决方法.同时,通过实例,比较了PBGA和FBGA封装工艺流程、封装所用主要材料、基板布局设计和产品的外形尺寸等.最后,给出了FBGA与PBGA相比较带来的经济效益和技术优势,以及FBGA替代PBGA产品的封装合格率和测试合格率.

关键词：PBGA、FBGA、封装、断路/短路、金线摇摆

所属期刊栏目：8

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2008-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：9-12,17