浅谈Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性

摘要：

随着电子组装技术的发展,电子产品在制造过程中使用的焊料也随之更新换代,由原来的使用锡铅焊料改为使用无铅焊料,特别是Sn-Ag-Cu焊料,以满足WEEE和RoHS指令以及其他方面的要求.然而,使用无铅焊料却带来了一系列的问题,这些问题自然影响到产品的可靠性和使用寿命,因此,成为业界最关注的热点问题.文章主要讨论了Sn-Ag-Cu焊料的可靠性等问题.

关键词：Sn-Ag-Cu焊料、可靠性、焊料特性

所属期刊栏目：8

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2008-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-8