平行缝焊与盖板

摘要：

在一些特殊环境条件下使用的各种电子元器件,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效.另外在封装时可以充以保护气体来降低封装环境湿度,进行气密性封装以延长器件的使用时间.文章通过在SSEC (Solid State Equipment Company) M-2300型平行缝焊机上进行缝焊实验发现,盖板与平行缝焊的关系是相当重要的.在管座性能稳定的情况下,盖板质量的好坏直接影响着器件的气密性.

关键词：平行缝焊、气密性、盖板、蚀刻盖板

所属期刊栏目：8

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2008-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,8