合金支架对电子元器件可靠性的影响

摘要：

合金作为一种新兴支架材料,具有价格上的优势,目前已广泛应用于电子元器件封装中.为研究支架更替对器件性能和可靠性产生的影响,使用对比的方法,对合金支架和黄铜支架样品进行了一系列的可靠性试验和分析.通过研究发现,两类样品在性能上的差异完全可以忽略,在多数环境下也都具备较好的可靠性.相对于黄铜支架样品,合金支架样品的参数具有更好的稳定性,但在耐高温、耐腐蚀和引脚强度等方面,还存在一定的可靠性问题.在元器件的参数中,直流增益和饱和压降是比较容易受环境影响的参数,而反向击穿电压在环境实验中很少有变化.

关键词：封装、电子元器件、合金支架、可靠性

所属期刊栏目：8

分类号：TN306(半导体技术)

在线出版日期：2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：39-41