一种新型的封装发展趋势——圆片级封装

摘要：

在军用电子元器件和民用消费类电路中,电子封装均起着举足轻重的地位.当今社会,电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展,对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求,使得新的封装形式不断涌现,新的封装技术层出不穷.文中介绍了一种新型的封装发展趋势--圆片级封装技术,主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力,列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况.

关键词：集成电路、圆片级封装、概念、发展趋势

所属期刊栏目：8

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2008-07-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：15-17