电子器件分析用新型显微红外热像仪

摘要：

为了给半导体器件、印刷电路板和功率器件等电子器件提供细微热分析的手段,完成电子电路的故障检测、失效分析和可靠性检测等,基于非制冷焦平面探测器设计了一种新型的显微红外热像仪.介绍了系统的工作原理、系统构成、工作过程.研究了显微红外热像仪噪声等效温差(NETD)和噪声等效辐射率差(NEED)模型,为系统的设计提供了理论指导.提出了一种自适应的非均匀校正算法,并基于Visual C++完成了整个系统的软件设计.实际图像采集和处理结果表明了本系统设计的合理性.该系统将加速我国在电子制造和应用领域的发展.随着产品化,本系统将会用到其他需要显微热分析的场合,具有广泛的应用前景.

关键词：电子器件、故障检测、失效分析、可靠性检测、显微红外热像仪

所属期刊栏目：8

分类号：TN215(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：41-44