基于SOP生产工艺的系统级封装

摘要：

提出了一种基于SOP24基板及生产工艺,利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连.制作SiP封装集成电路的封装工艺.选择红外发射电路,使用HT6221红外编码器芯片、电阻、三极管等无源元件,制造出集成了驱动电路的红外发射芯片.建立开发平台对内部器件的布置进行优化,最终制作出工艺简单、性能可靠的SiP封装器件.用一个标准的SOP24封装组件实现了完整的系统功能,面积比系统级封装前减少50%,可靠性大幅度提高,用户使用该芯片开发产品的难度大大降低.

关键词：SiP封装、被动元件、红外编码器

所属期刊栏目：8

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：5-7