IC封测企业管理评价模式之探讨

摘要：

文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下,2006年国内集成电路封装测试企业达70家,有实力的外资、合资、中资(国有改制、股份制)封装企业都相对集中在长江三角洲一带,中低端封装产能过剩,行业竞争态势El益加剧.阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性.并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得,归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型.

关键词：生产绩效、成本绩效、品质绩效、焊线机的绩效指标、塑封机的绩效指标、焊线机和塑封机的影响因素

所属期刊栏目：8

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2008-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：43-46