带金属密封环的AlSiC管壳制备与性能

摘要：

采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的AlSiC管壳,评价了带密封环的AlSiC管壳的性能.当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa.800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%.AlSiC电子封装材料在100℃-500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×10-6℃-1,热导率为160 W·m-1·K-1,抗弯强度为380MPa.漏率小于1.0×10-9Pa·m3·s-1.无任何约束条件下,AlSiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封环为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封环为4J45的管壳基本未变形.4J45密封环与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封环与AlSiC壳体间界面结合不紧密,导致AlSiC管壳漏率大于1×10-8Pa·m3·s-1.

关键词：AlSiC封装材料、管壳、真空压力浸渗、密封环、有限元分析

所属期刊栏目：8

分类号：TG146(金属学与热处理)

在线出版日期：2008-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：14-17,21