大功率白光LED封装技术面临的挑战

摘要：

发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种"绿色照明光源".目前市场上功率型LED还远达不到家庭日常照明的要求.封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一.文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊接以及散热技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势及面临的挑战.

关键词：LED、封装、共晶焊、倒装焊、散热

所属期刊栏目：8

分类号：TN312.8(半导体技术)

资助基金：河南省科技攻关项目072102240027;河南理工大学校科研和教改项目648602;河南理工大学研究生学位论文创新基金644005

在线出版日期：2008-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：16-19