本土IC封测业面临的挑战

摘要：

2006年中国大陆封测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业:制造业:封测业=30%:40%:30%的要求.目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡.近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM(MCP)、BGA、中电科技第13所CBGA等.但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步.文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地.

关键词：IC封测业、产能、技术、人才

所属期刊栏目：8

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2008-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：9-11,28