10.3969/j.issn.1681-1070.2008.01.003
微电子器件精密金属封装技术研究
文章重点讨论了影响金属器件封装的各种因素.同时对如封焊电流、压力、基座、盖板材料及封焊电极等影响气密封装结果的各种因素做了详细的分析.这些因素为保证器件的气密金属封装提供了可靠的工艺参考.
封装、平行封焊、高频电源、脉冲、封焊电极
8
TN305.94(半导体技术)
2008-06-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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10.3969/j.issn.1681-1070.2008.01.003
封装、平行封焊、高频电源、脉冲、封焊电极
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TN305.94(半导体技术)
2008-06-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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