玻璃金属封接工艺的金相研究

摘要：

影响密封继电器使用的可靠性在于其气密性,而玻璃金属封接工艺是气密性的核心工艺.文章进行了一系列硅硼硬玻璃与4J29合金的封接试验,对各个关键封接工艺阶段的样品进行金相分析,得出一些获得气密封接的条件.在本试验条件下,4J29合金零件在1020℃真空条件下,保温10min～30min,再经过在650℃可控气氛中保温2.5min～5min后,与玻璃坯封接得到的底座,泄漏率95%以上能达到≤1×10-4Pa·cm3·s-1.此外,采用金相技术分析了玻璃合金封接界面的结合情况,并提出了提高玻璃金属封接气密性的途径.

关键词：封接工艺、金相分析、4J29合金、气密性

所属期刊栏目：8

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2008-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：5-8,32