新型环氧树脂E-51的性能研究

摘要：

采用具有负热膨胀特性的ZrW2O2粉体和SiO2粉体分别作为填料制备E-51环氧树脂电子封装材料.测试了不同种类和含量的填料对封装材料的介电常数、介质损耗、阻温特性和电击穿场强等电性能的影响.实验结果表明:随ZrW2O8含量的增加,ZrW2O8/E-51材料的介电常数ε不断增大,介质损耗正切值不断减小.在室温约163℃范围内,ZrW1O8/E-51材料的电阻率稳定在3.03×106Ωm,电击穿场强均大于10kV·m-1,满足于微电子器件封装材料的实际应用.

关键词：电子封装材料、环氧树脂、ZrW2O8、电学性能

所属期刊栏目：7

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2008-04-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：7-10