10.3969/j.issn.1681-1070.2007.11.004
JF04F18型SMD管壳微波设计
作为微波电子元器件的重要组成部分,封装外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁.随着微电子技术的发展,SMD外壳在微波器件封装上应用越来越广泛,文章以某GaAs单片封装用SMD外壳的微波设计为例,简要介绍了其设计思路与过程.通过仿真数据与实测对比得到结论,合理使用HFSS对封装外壳进行设计,可以有效提高微波管壳的研制效率.
SMT、HFSS、管壳设计
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TN305.94(半导体技术)
2008-03-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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