双层芯片叠层封装的EDA仿真设计

摘要：

三维封装技术是近几年正在发展的电子封装技术,它的实质是在X、Y平面的基础上进一步向Z方向发展的微电子高密度组装.文章介绍了芯片封装发展的历史、趋势和三维封装技术在半导体封装工业中所起的重要作用,给出了用Cadence公司先进的EDA软件Allegro Package Designer进行3D封装的设计流程和使用该软件实现双层芯片叠层封装的3D封装设计,并对芯片高速信号管脚的EDA设计方法加以了说明.

关键词：三维封装技术、信号完整性、球栅阵列

所属期刊栏目：7

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-03-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：5-8,17