气密性陶瓷封装PIND失效分析及解决方案

摘要：

气密性陶瓷封装腔体内的自由粒子会严重影响到器件的可靠性.减少封装腔体内自由粒子数量,提高PIND合格率是气密性封装的主要技术之一.文章就陶瓷外壳封装集成电路PIND失效进行了分析,指出其主要原因,如外壳内部有瓷颗粒、芯片边缘未脱落的硅碴(屑)、芯片边沿的粘接材料卷起、脱落的粘接材料碎片、键合丝(或尾丝)、悬伸的合金焊料、封帽飞溅的合金焊料、平行缝焊打火飞溅的焊屑等,并提出了在封装工艺过程中如何对可能产生自由粒子的因素采取有效预防措施.最终使电路的粒子碰撞噪声检测合格品率达到98%以上,达到实际应用要求.

关键词：PIND、噪声、自由粒子

所属期刊栏目：7

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2008-03-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-4