10.3969/j.issn.1681-1070.2007.10.001
焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析
文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题.核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响.采用有用的公式和图表,确定成本,并比较了采用这些技术的成本状况.
成本分析、倒装片、焊料凸点、圆片凸点技术、引线键合
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TN305.94(半导体技术)
2007-12-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
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10.3969/j.issn.1681-1070.2007.10.001
成本分析、倒装片、焊料凸点、圆片凸点技术、引线键合
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TN305.94(半导体技术)
2007-12-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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