10.3969/j.issn.1681-1070.2007.07.004
基于LTCC技术的多层垂直转换电路设计
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠性多芯片组件的一种理想技术方式.多层转换电路实现了微波信号在基板内部传输.文章研究了微带线到带状线背靠背式多层转换电路,优化设计了通孔之间距离以及通孔到带状线之间的距离,仿真结果与实测较为吻合.
低温共烧陶瓷、垂直转换、网格地平面、三线结构
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TN402(微电子学、集成电路(IC))
2007-08-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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14-16,23