10.3969/j.issn.1681-1070.2007.06.004
陶瓷封装集成电路芯片焊盘设计
在设计陶瓷封装集成电路芯片的焊盘时,需要考虑到引线键合工艺对芯片焊盘设计的一些要求,诸如焊盘尺寸、焊盘布置、焊盘间距、焊盘引出金属条、焊盘到周围布线或元件间的距离等.文中对这些设计给出了一些参考数据.
楔焊键合、球焊键合、焊盘距离
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TN305.94(半导体技术)
2007-07-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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10.3969/j.issn.1681-1070.2007.06.004
楔焊键合、球焊键合、焊盘距离
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TN305.94(半导体技术)
2007-07-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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