大功率LED封装界面材料的热分析

摘要：

基于简单的大功率LED器件的封装结构,利用ANSYS有限元分析软件进行了热分析,比较了四种不同界面材料LED封装结构的温度场分布.同时对纳米银焊膏低温烧结和Sn63Pb37连接时的热应力分布进行了对比,得出纳米银焊膏低温烧结粘接有着更好的热机械性能.

关键词：大功率LED、界面材料、热分析、热应力、纳米银焊膏低温烧结

所属期刊栏目：7

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家杰出青年基金-海外青年学者合作基金50528506;高等学校学科创新引智计划B06006

在线出版日期：2007-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：8-12,48