抓住"十一五"机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

摘要：

@@ 在总会的领导下,在苏州市政府的鼎力支持下,在全体会员单位的积极协助下,第五届全国半导体封装测试发展与市场研讨会,今天在江苏省苏州市隆重召开了.本次会议宗旨是抓住"十一五"计划的有利契机,努力提高封装测试产业的规模,进一步提升封装的技术水平.

机标关键词：十一五、机遇、半导体、封装测试、中国、苏州市、有利契机、技术水平、会员单位、市政府、江苏省、宗旨、提升、市场、领导、会议、产业

所属期刊栏目：7

分类号：F27;F63

在线出版日期：2007-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：1,7