10.3969/j.issn.1681-1070.2007.05.005
异型微组装微波组件的可拆卸密封技术
随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术.文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术.这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封技术.
多芯片组件技术、封装、可拆卸、带冠结构的盖板、异型组件
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TN305.94(半导体技术)
2007-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
16-18,21