粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能

摘要：

采用粉末冶金法制备了一定粒径分布的SiC颗粒体积分数不同的AlSiC电子封装复合材料.实验结果表明:材料微观组织致密,颗粒分布均匀.复合材料的平均热膨胀系数、热导率和弯曲强度都随SiC含量的增加而降低,抗弯断口以脆性断裂为主要断裂模式.

关键词：AlSiC复合材料、电子封装、热膨胀、热导率

所属期刊栏目：7

分类号：TB331(工程材料学)

在线出版日期：2007-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：9-11,15